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設計方法大辯論　ASIC、FPGA廠商各執一方
設計專欄, 電源設計, 設計自動化/設計再使用, IC設計, 可程式邏輯
上網時間：2004年02月18日

ASIC和FPGA供應商就各自設計方法優越性爭戰的硝煙還在彌漫，但雙方在最近的一個研討會上卻一致同意：將設計送到海外並不是解決所有問題的萬靈丹！ 可程式處理器核心供應商Tensilica的執行長Chris Rowen表示，「中國大陸的興起，確實反映了電子產業的未來趨勢。這是一個對成本和上市時間的非常敏感的市場，要同時達到這兩項要求，使我們必須面對的任務變得異常艱鉅。」 eSilicon公司主席兼執行長 Jack Harding辯稱，設計運作遠離矽谷可能削弱整個計畫。他說，「我預期，佈局能力將移向海外。你離矽谷區越遠，你能管理的複雜度越小。設計團隊需要靠近工具供應商，在某些情況下，需要靠近工具供應商的研發團隊。」 在Gartner Dataquest副總裁兼分析師Bryan Lewis主持的Globalpress 2004 Summit的研討會上，和以往一樣，與會者們探討了FPGA和ASIC各自的成本優勢。前者通常適合於原型模擬及中等數量的設計，而後者被認為是大量應用的合適選擇。他表示，目前大約有8萬個可程式邏輯設計，而ASIC設計只有4000個。 但這次的研討會上，功率也成為FPGA陣營關注的另一個焦點。「FPGA有自己的優勢，但功率問題非常突顯。」ARC International公司技術市場副總裁David Fritz表示。「泄漏問題將加劇這一劣勢。」 「如果你建構一些由電池提供電源的設計，FPGA無法勝任。」 可程式邏輯供應商Xilinx公司先進產品部副總裁兼總經理Eric Goetting表示。「但對於ASIC來說也同樣困難，因為你無法關掉一堆電晶體。」而Harding說，「功率是此獨特技術的主要弱點。但是由於FPGA不到2%，因此它也無能為力。」 Altera公司產品規劃副總裁Robert Blake指出，功率在90奈米是一個棘手的問題，迫使Altera在製作Stratix II家族時重新思考其Stratix架構。設計允許靈活使用輸入，採用的方法稱為適應邏輯模組(Adaptive Logic Module)。 另外，AMI Semiconductor公司CEO Chris King及Xilinx公司的Goetting則互相駁斥對方的看法。King強調了大量應用中ASIC的經濟效益。「如果原本是100美元，用ASIC只需40美元。如果我是一名設計師，我會樂意設計FPGA，但我希望用一種經濟的方式將FPGA轉換成硬體設計。」她說。 但是Goetting表示，「真正的轉變是ASIC設計團隊正變成FPGA設計團隊。那才是現在正在進行的變化。」

此文章源自《電子工程專輯》网站： http://www.eettaiwan.com/article_content.php3?article_id=8800330015